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RS9200H-F-01-08-01 振动传感器在半导体制造设备中的应用,需关注哪些超精密测量参数?

发布日期:2025-12-05 13:24 点击次数:160

振动传感器在半导体制造设备中的测量参数

亚纳米级振动控制

光刻机工作台需将外界振动影响控制在亚纳米级(如0.01mm振动可导致晶圆报废),传感器需检测0.1Hz-1kHz频段,灵敏度需达pC/g级。

关键参数

位移:直接反映光学平台位置偏差,需检测纳米级位移(如±0.5nm)。

加速度:高频振动惯性力影响部件定位,需测量0.1g以下微振动。

频率响应:覆盖设备固有频率(如2Hz-10kHz),避免共振放大振动。

环境与安装要求

温度波动需≤±2℃,湿度40-60%,振动加速度≤0.1g。

传感器需与振动台轴线同轴(偏差≤0.05mm),横向灵敏度需<1%。

校准与维护

每6个月校准一次,使用激光干涉仪(精度±0.001mm)验证线性度(偏差≤0.1% FS)。

需要光刻机振动传感器的具体选型清单吗?可以帮你整理不同频段和精度的型号对比,方便快速匹配需求。

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